MediaTek baut mit TSMC-2nm-Chip Vorsprung vor Qualcomm aus, doch Chinas Konkurrenz wächst

MediaTek bleibt im ersten Quartal 2026 mit 32 Prozent Marktanteil weltweit größter Anbieter von Smartphone-Chips, doch der Vorsprung schmilzt. Vor einem Jahr lag der Anteil noch bei 38 Prozent. Verantwortlich dafür ist unter anderem ein Speichermangel, der die Lieferketten belastet hat. Wie eine Analyse von Technosports feststellt: „MediaTek remains the world's No.1 chipset maker by market share in Q1 2026, but its lead has shrunk noticeably.“

Qualcomm und Chinas Anbieter holen auf

Qualcomm kam im gleichen Zeitraum auf 23 Prozent, nach zuvor 27 Prozent. Gleichzeitig positionieren sich chinesische Anbieter neu: HiSilicon, Huaweis Chip-Designeinheit, erreichte 5 Prozent, Samsung Exynos 12,1 Prozent und UNISOC 13 Prozent. Im zweiten Quartal 2026 verschob sich das Bild leicht: MediaTek lag bei 31 Prozent, UNISOC bei 13 Prozent, HiSilicon bei 5 Prozent und Samsung Exynos bei 9 Prozent. Counterpoint erwartet für das Gesamtjahr 2026 einen MediaTek-Anteil von 34 Prozent. Intel Market Research kommentiert die Entwicklung so: „MediaTek has rapidly narrowed the gap with Qualcomm by delivering competitive Dimensity processors gaining traction.“

Besonders bemerkenswert ist der Aufstieg von HiSilicon: Die Kirin-Prozessoren und Ascend-KI-Chips des Unternehmens gewinnen im Premium-Segment der Huawei-Pura-Serie kontinuierlich Marktanteile. Chinesische Chipdesigner hielten 2021 bis 2022 bereits 55 Prozent aller global angemeldeten Halbleiter-Patente und planen den weiteren Ausbau von Kapazitäten bei fortschrittlichen Fertigungsknoten. Diese Entwicklung reiht sich in einen breiteren Trend ein, bei dem chinesische Technologieanbieter mit aggressiven Strategien westliche Marktführer unter Druck setzen, wie zuletzt auch ein KI-Modell mit Kampfpreisen unter westlichen Anbietern gezeigt hat.

Dimensity 9600 Pro als Antwort auf TSMC-2nm-Basis

MediaTeks strategische Antwort auf den wachsenden Wettbewerb ist der Dimensity 9600 Pro, gefertigt im TSMC-2nm-N2P-Prozess. Der Chip soll bei der KI-Inference eine um 51 Prozent höhere Leistung liefern und geht im vierten Quartal 2026 in Serienproduktion. Der N2P-Prozess selbst bringt gegenüber dem Vorgänger N3E eine um 18 Prozent höhere Leistung pro Watt, 36 Prozent weniger Stromverbrauch und eine 1,2-fach höhere Logikdichte. MediaTek-Präsident Joe Chen betonte: „MediaTek's innovations powered by TSMC's 2nm technology underscores our industry leadership.“

TSMC plant für 2026 eine Wafer-Kapazität von 40.000 bis 100.000 Einheiten pro Monat für den N2P-Prozess, ergänzt durch eine WMCM-Packaging-Kapazität von 70.000 bis 80.000 Einheiten im vierten Quartal. Parallel dazu vertieft MediaTek die Zusammenarbeit mit chinesischen Herstellern: Mit Vivo entstand der V3+ AI-Prozessor, der Bildverarbeitung auf Pixel-Ebene und Echtzeit-Semantik-Segmentierung ermöglicht.

Premium-Segment bleibt umkämpft

Trotz der technologischen Fortschritte dominiert MediaTek bislang vor allem das Budget- und Midrange-Segment mit Chips wie dem Dimensity 8450. Das Premium-Flaggschiff-Segment wird weiterhin überwiegend von Qualcomm und Apple kontrolliert. Der globale Markt für mobile Prozessoren soll von 81,9 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 auf 132,7 Milliarden US-Dollar im Jahr 2034 wachsen, was einer jährlichen Wachstumsrate von 5,3 Prozent entspricht. Wie sich chinesische Chiphersteller wie HiSilicon langfristig gegenüber westlichen Fertigungspartnern positionieren und ob Exportkontrollen für Fertigungswerkzeuge diese Entwicklung bremsen, bleibt offen. Ebenso unklar ist, ob MediaTek seinen Anteil im Premium-Segment gegen Qualcomm und Apple behaupten kann, solange der Dimensity 9600 Pro erst im vierten Quartal 2026 ausgeliefert wird. Die Entwicklung reiht sich in eine größere Dynamik ein, in der chinesische Hardware-Anbieter auch in anderen Bereichen wie der Robotik, etwa durch den Börsengang eines Herstellers humanoider Roboter, zunehmend globale Aufmerksamkeit erlangen.