Erfurt und Dresden treiben Deutschlands Aufstieg zur Chip-Großmacht voran

Mit der Grundsteinlegung für eine neue Chipfabrik in Erfurt im Oktober 2026 setzt Deutschland ein weiteres Signal im Rennen um technologische Souveränität bei Halbleitern. Der Halbleiterhersteller X-Fab investiert 300 bis 400 Millionen Euro in den Standort, Produktionsstart soll Ende 2028 sein. „Ende 2028 sollen die ersten Halbleiter vom Band laufen“, heißt es vonseiten des Unternehmens.

Fördergelder aus Bund und Land

Die Investition wird staatlich flankiert: Der Bund steuert 80,3 Millionen Euro bei, das Land Thüringen 47,1 Millionen Euro. Insgesamt kommt das Projekt damit auf eine öffentliche Förderung von 127,4 Millionen Euro. Die EU-Kommission genehmigte die Finanzhilfen im Dezember 2025. In Erfurt sollen künftig MEMS-Chips, hochintegrierte Mikrosysteme und Photonik-Bauteile für Autos, Medizintechnik und KI-Anwendungen entstehen. Der Standort knüpft damit an eine Tradition in der Halbleiterfertigung an, die bereits aus DDR-Zeiten stammt, nutzt die modernisierte Infrastruktur aber für spezialisierte Nischenprodukte statt reiner Massenproduktion.

Dresden als europäischer Halbleiter-Hub

Das eigentliche Schwergewicht der deutschen Chipstrategie liegt jedoch in Dresden. Dort investiert TSMC über 10 Milliarden Euro in die erste europäische Fabrik des taiwanesischen Weltmarktführers, ein Gemeinschaftsprojekt mit Bosch, Infineon und NXP. Produktionsstart ist für Ende 2027 anvisiert, bei Vollbetrieb sollen 40.000 Wafer pro Monat gefertigt werden, speziell Chips mit 22/28-Nanometer und 16/12-Nanometer-Strukturgrößen für deutsche Autohersteller. Der Bund fördert das Projekt mit 5 Milliarden Euro, der Rohbau war im Mai 2026 abgeschlossen, die Installation der Anlagen läuft bereits. TSMC-Chef CC Wei erklärte: „Diese Investition in Dresden unterstreicht das Engagement von TSMC, den strategischen Kapazitäts- und Technologiebedarf unserer Kunden zu decken.“ Und weiter: „Europa ist ein überaus vielversprechender Standort für Halbleiterinnovationen, insbesondere im Automobil- und Industriebereich.“ EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen betonte bei der Ankündigung: „Der größte Mikrochiphersteller der Welt kommt auf unseren Kontinent und schließt sich zusammen mit drei europäischen Champions.“

Dresden entwickelt sich damit zum europäischen Halbleiter-Hub mit mittlerweile fünf Fertigungsanlagen und zahlreichen Forschungseinrichtungen. Neben TSMC eröffnete Infineon 2026 bereits die Smart Power Fab, eine Investition von 5 Milliarden Euro mit rund 1.000 neuen Arbeitsplätzen und dem größten europäischen Reinraum. Infineon-CEO Jochen Hanebeck sagte dazu: „Unsere gemeinsame Investition ist ein wichtiger Meilenstein, um das europäische Halbleiter-Ökosystem zu stärken.“ Auch GlobalFoundries plant eine Erweiterung seines Dresdner Werks um 1,1 Milliarden Euro, gefördert mit rund 500 Millionen Euro durch den Bund, mit einer angestrebten Kapazität von über einer Million Wafer pro Jahr bis Ende 2028.

Deutschlands Position in der Wertschöpfungskette

Die deutsche Halbleiterindustrie erzielte 2025 bereits einen Umsatz von über 17 Milliarden Euro, bis 2030 wird ein jährlicher Zuwachs von rund 10 Prozent angestrebt. Dabei kontrolliert Deutschland kritische Elemente der globalen Wertschöpfungskette: Zeiss liefert 100 Prozent der EUV-Optiken für den niederländischen Maschinenbauer ASML, Trumpf steuert 100 Prozent der benötigten CO2-Laser bei. Ohne deutsche Technologie entsteht kein einziger 3-Nanometer-Chip weltweit. Diese Position könnte auch angesichts eines Auftragsbestands der Industrie auf Allzeithoch zusätzliche Impulse für den Industriestandort liefern.

Der European Chips Act der EU verfolgt das Ziel, die Abhängigkeit von asiatischen Halbleiterimporten aus China, Taiwan und Südkorea zu verringern. Deutschland plant im Rahmen dieser Strategie mindestens drei neue Halbleiterfabriken. Angesichts einer von der OECD angehobenen Wachstumsprognose für Deutschland könnten solche Investitionen zusätzlich Rückenwind erhalten.

Offene Fragen bleiben

Trotz der Dynamik bleiben Unsicherheiten bestehen. Wann genau die Serienproduktion bei TSMC in Dresden tatsächlich beginnt, ist offen, Zielangaben schwanken zwischen Ende 2027 und 2029. Auch der Technologietransfer und die Konkurrenzsituation zwischen dem inzwischen verworfenen Intel-Projekt in Magdeburg und der TSMC-Fabrik in Dresden ist nicht abschließend geklärt. Angesichts globaler Lieferketten könnte auch die Resilienz der Energieversorgung eine Rolle spielen, zumal zuletzt Sabotageakte am Stromnetz für Verunsicherung sorgten. Langfristig bleibt zudem die Frage, inwiefern deutsche Standorte wie Erfurt und Dresden preislich und in der Massenproduktion gegen etablierte Konkurrenz aus Taiwan und Südkorea bestehen können.