SK Hynix und Intel planen gemeinsame Chipfertigung in den USA

Der südkoreanische Speicherchip-Hersteller SK Hynix und der US-Konzern Intel führen einem Bericht zufolge Gespräche über eine gemeinsame Nutzung von Intels Fab in Ohio. Statt einer Übernahme wird eine gemeinsame Betriebsführung erwogen, die Verhandlungen befinden sich jedoch noch in einer frühen Phase. Parallel investiert SK Hynix 3,87 Milliarden US-Dollar in ein neues Packaging-Werk für High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM) in Indiana, das 2028 oder 2029 fertiggestellt werden soll.

Hintergrund einer ungewöhnlichen Annäherung

SK Hynix dominiert den globalen HBM-Markt mit einem Anteil von 56 bis 58 Prozent und profitiert massiv vom Boom bei KI-Rechenzentren. Weil HBM-Chips bis Ende 2027 rund 30 Prozent der globalen DRAM-Waferkapazität beanspruchen sollen, sucht der Konzern nach zusätzlichen Fertigungspartnern, um seine Lieferkette zu diversifizieren. Bislang setzt SK Hynix für Basis-Chips seiner HBM-Module stark auf TSMC. Nun prüft der Konzern Intel als alternativen Partner für die kommende HBM4E-Generation und erprobt gemeinsam mit dem US-Unternehmen die EMIB-Verpackungstechnologie, um die Abhängigkeit von TSMC zu verringern.

Intels Standort in Ohio wurde 2022 mit Baubeginn geplant und ist mit 1,2 Millionen Pyeong groß genug für acht Halbleiterfabriken. Ursprünglich hatte Intel dort 28 Milliarden US-Dollar investieren wollen. Für Intel, das sein Foundry-Geschäft besser auslasten muss, wäre eine Kooperation mit SK Hynix ein wichtiger Schritt, ähnlich wie sich auch andere US-Chipkonzerne im Umgang mit geopolitischem Risiko und China-Geschäft neu positionieren müssen.

Einordnung: Reshoring als geopolitische Notwendigkeit

Die mögliche Allianz zwischen SK Hynix und Intel fügt sich in eine breitere Reshoring-Strategie der USA ein. Mit dem CHIPS Act stellte Washington 52 Milliarden US-Dollar an Subventionen bereit, um die Abhängigkeit von asiatischen Fabs für kritische Anwendungen zu beenden. Der Hintergrund: Europas Anteil an der globalen Halbleiterproduktion sank von 30 Prozent im Jahr 1990 auf 12 Prozent im Jahr 2019, der US-Anteil fiel im selben Zeitraum von 37 auf 14 Prozent. Die Produktion konzentriert sich heute stark auf Asien, was angesichts der Spannungen zwischen den USA, China und Taiwan als strategisches Risiko gilt.

SK-Hynix-CEO Kwak Noh-Jung betonte die Bedeutung des US-Standorts: „Indiana wird bis 2030 eine wichtige HBM-Produktionsbasis in Amerika.“ Er ergänzte: „Wir bieten unseren Kunden eine neue Quelle von im US-Inland gefertigtem HBM.“ Auch andere südkoreanische Konzerne setzen verstärkt auf US-Partnerschaften, wie etwa die milliardenschweren KI-Chip-Deals von Samsung und der SK Group zeigen. Konkurrent Micron kündigte zudem Investitionen von 250 Milliarden US-Dollar in die USA bis 2035 an, getrieben von der KI-Nachfrage und der Politik der Trump-Regierung.

Ausblick: Offene Fragen bleiben

Ob SK Hynix die Ohio-Fab tatsächlich gemeinsam mit Intel betreiben oder eine eigene Wafer-Fab in den USA errichten wird, ist derzeit offen. Ebenso unklar bleibt, wie viele der erwogenen Aufträge für Base-Dies tatsächlich an Intel statt an TSMC vergeben werden. SK Hynix baut parallel mit einem globalen Gesamtbudget von 720 Milliarden US-Dollar seine HBM-Kapazitäten aus, unter anderem mit der Yongin-Megafab in Südkorea auf einer Fläche von 1,26 Millionen Pyeong. Welche regulatorischen Hürden die US-Expansion südkoreanischer Halbleiterkonzerne verzögern könnten, bleibt ebenfalls eine offene Frage, die über den Erfolg dieser neuen transpazifischen Chip-Allianzen mitentscheiden dürfte.