Bosch gliedert Halbleitersparte aus, Onsemi erobert VW-Großauftrag

Bosch richtet sein Halbleitergeschäft neu aus: Ab 2028 wird die Sparte als eigenständiger Geschäftsbereich geführt, mit dem Ziel, bis 2030 einen Umsatz von 5 Milliarden Euro zu erreichen. Gleichzeitig verschärft sich der Wettbewerb um Chiptechnologie in der Autoindustrie, in dem der US-Anbieter Onsemi zunehmend Boden gewinnt, etwa mit einem Großauftrag von Volkswagen.

Bosch setzt auf Marktnähe und externe Kunden

Der Stuttgarter Technologiekonzern plant für die neue Chipsparte ein niedrigstelliges zweistelliges jährliches Wachstum und will seine Fertigung künftig auch für externe Kunden öffnen. Bosch verfügt weltweit über rund 40 Standorte für Halbleiterforschung, Entwicklung und Fertigung sowie über eine 10-Prozent-Beteiligung an ESMC. Erik Rein, Halbleiter-Chef bei Bosch, erklärte: "Mit der neuen Aufstellung in einer eigenen Sparte können wir unser Halbleitergeschäft marktnäher führen und stärker wachsen." Mobility-Chef Markus Heyn betonte die strategische Bedeutung des Geschäfts: "Halbleiter sind Dreh- und Angelpunkt unserer vernetzten Welt und wesentlicher Erfolgsfaktor für alle Geschäftsfelder von Bosch." Die Neuausrichtung war bereits im Oktober 2025 im Zuge einer größeren Konzernumstrukturierung angekündigt worden.

Onsemi drängt in den Antriebsstrang

Während Bosch seine Strukturen anpasst, baut der US-Chiphersteller Onsemi seine Position bei europäischen Autobauern aus. Das Unternehmen wird primärer Lieferant von Siliziumkarbid-Chips für Volkswagens neue SSP-Plattform mit 900-Volt-Architektur, die ab 2028 starten soll. Damit verliert Infineon, als Dax-Konzern bislang dominierender Anbieter im Autochip-Markt, zentrales SiC-Volumengeschäft an den amerikanischen Konkurrenten. Onsemi investiert zudem 2 Milliarden Dollar in ein neues Chipwerk in Tschechien und beliefert bereits BMW, Nio und Volkswagen mit seiner EliteSiC-M3e-Technologie. Mit der neuen Leistungselektronik-Plattform für Traktionswechselrichter will Onsemi zusätzlich Reichweitenvorteile für E-Autos erschließen.

Darüber hinaus präsentiert Onsemi die Embedded Power Platform (EPP), die eine 3- bis 5-fach höhere Leistungsdichte und bis zu 15 Prozent weniger Energieverluste ermöglichen soll. Parallel entwickelt das Unternehmen eine vertikale GaN-on-GaN-Architektur, die Energieverluste in E-Fahrzeugen um bis zu 50 Prozent reduzieren soll. CEO Hassane El-Khoury kommentierte die Entwicklung: "Elektrifizierung tritt in neue Phase ein, in der Systemeffizienz und Skalierbarkeit von größter Bedeutung sind."

Deutsche Zulieferer unter Druck

Die Verschiebungen im Chipmarkt treffen deutsche Zulieferer in einer ohnehin angespannten Lage. Zwar investieren sie mit einer Forschungs- und Entwicklungsquote von 7,2 Prozent mehr als jede andere untersuchte Region, verlieren aber global dennoch an Boden. Eine Strategy&-Analyse konstatiert: "Deutsche Unternehmen müssen Kostenbasis und Verwaltungsstrukturen konsequenter anpassen, ohne ihre technologische Substanz zu gefährden." Gleichzeitig drängen chinesische Halbleiterhersteller wie Calterah und BYD-Partner massiv in den deutschen Automarkt, was den Wettbewerbsdruck weiter erhöht. Die Entwicklung reiht sich ein in eine Phase, in der auch die deutsche Autoindustrie insgesamt zwischen US-Zöllen und chinesischer Konkurrenz um ihre Position ringt.

Erschwerend kommt hinzu, dass Software-Defined-Vehicles zur Norm avancieren, deutsche Zulieferer bei der Softwarearchitektur-Führerschaft aber hinterherhinken. Eine Handelsblatt-Analyse bringt das Problem auf den Punkt: "Im hart umkämpften Markt für Auto-Software klappt es für deutsche Zulieferer ausgerechnet im Leitmarkt Elektromobilität schlecht."

Offene Fragen für die kommenden Jahre

Wie Bosch seine Eigenentwicklungen bei MEMS und Siliziumkarbid gegen US-Konkurrenten wie Onsemi im Automotive-Markt positionieren wird, bleibt offen. Ebenso unklar ist, inwieweit die chinesische Chipkrise, etwa im Fall Nexperia, die Lieferkettenstabilität von Bosch und Infineon in Deutschland gefährden könnte. Auch die Frage, ob deutsche Zulieferer den Rückstand bei Software-Architekturen für Software-Defined-Vehicles bis 2028 aufholen können oder zunehmend auf reine Hardware-Integration zurückgedrängt werden, ist derzeit nicht beantwortet.